In-Sight 1750 晶圆和面板读码器
使用多模式照明自动读取每个晶圆ID，即使是最微弱的标记，也能实现100%的可追溯性，而不会减慢生产速度。
在整个生产流程中实现可靠且准确的晶圆可追溯性
全球半导体行业以速度、精度和零容错为运行基础。晶圆是用于制造集成电路的纤薄圆形硅片 ，尺寸微小但性能卓越。从前端制造直至晶圆切割，制造商需要全程准确跟踪。随着更高的工具使用率、严格控制和更高的生产成品率需求不断增长，制造商需要可靠的晶圆可追溯性系统，以维持盈利能力和产品质量。
为了跟上高速度，先进的机器视觉可优化流程，以确保快速、准确读取代码，从而实现准确的晶圆可追溯性。
先进的读码器解决棘手的晶圆识别挑战
制造商在晶圆的微小硅盘区域标记激光蚀刻代码（字母数字字符或 DataMatrix 符号），确保在多个加工阶段识别晶圆，直到晶圆进入切割工序。可靠读取这些微小的代码面临巨大的挑战。
标识质量退化、反光表面、微小的蚀刻字符和洁净室限制导致传统系统难以实现一致的晶圆 ID 成像，影响工具对位、质量控制和整体生产效率。
先进的读码系统提供制造商所需的精度和可靠性，一致读取晶圆 ID，以确保准确处理、快速排除故障和端到端可追溯性。
读取损坏或有划痕的代码。
优化反光表面对比度。
在晶圆 ID 准确性方面处于领先地位
康耐视解决方案专为高速、精密驱动的半导体环境而设计，包括 In-Sight 1750 系列，可实现 100% 晶圆可追溯性，快速、可靠地解码几乎任何 ID 标记，包括字母数字和 2D Data Matrix 代码。
这些紧凑、洁净室兼容的系统结合了 OCR 功能、高级算法、强大的光学元件和灵活的照明，以简化和加强晶圆 ID：
- 高分辨率成像 可捕捉反射晶圆表面上的非常小的字符，借助增强的 2MP 传感器和扩展的 38 mm 视场，实现更大的覆盖范围
- 内置多模式照明（明场和暗场）优化了低对比度或退化标记的对比度，增强的RGB照明改善了硅、氮化镓、碳化硅、蓝宝石和玻璃等基板上的结果
- AI驱动的标记适应调整了由掩模、蚀刻或光刻引起的的变化，减少了未读取，最小化了辅助，最大化了正常运行时间
此外，康耐视提供灵活的支持选项，现场、在线或按需，并由全球视觉专家网络支持。